Ny fiarovana ny tontolo iainana dia dinihina bebe kokoa, indrindra amin'ny firongatry ny setroka.Iray amin'ireo fepetra fiarovana ny tontolo iainana ny injeniera efitra madio.Ahoana ny fampiasana injeniera efitrano madio hanaovana asa tsara amin'ny fiarovana ny tontolo iainana?Andeha isika hiresaka momba ny fanaraha-maso amin'ny injeniera efitra madio.
Fanaraha-maso ny mari-pana sy ny hamandoana ao amin'ny efitrano madio
Ny mari-pana sy ny hamandoan'ny toerana madio dia miankina indrindra amin'ny fepetra takian'ny dingana, fa rehefa mahafeno ny fepetra takian'ny dingana dia tokony horaisina ny fampiononana ny olombelona.Miaraka amin'ny fanatsarana ny fepetra takian'ny fahadiovan'ny rivotra, dia misy fironana amin'ny fepetra henjana kokoa amin'ny mari-pana sy ny hamandoana eo am-pikarakarana.
Amin'ny maha-fitsipika ankapobeny, noho ny fitomboan'ny fahitsiana ny fanodinana, ny fepetra takiana amin'ny mari-pana isan-karazany dia mihakely sy kely kokoa.Ohatra, ao amin'ny lithography sy ny fizotry ny fampirantiana amin'ny famokarana faritra midadasika midadasika, ny fahasamihafana eo amin'ny coefficient fanitarana mafana eo amin'ny vera sy ny wafer silisiôma ampiasaina ho fitaovana saron-tava dia mihakely.
Ny wafer silisiôma misy savaivony 100 μm dia miteraka fanitarana tsipika 0,24 μm rehefa miakatra 1 degre ny mari-pana.Noho izany dia ilaina ny mari-pana tsy tapaka amin'ny ± 0.1 ℃, ary ny sandan'ny hamandoana dia ambany amin'ny ankapobeny satria aorian'ny hatsembohana dia ho voaloto ny vokatra, indrindra amin'ny atrikasa semiconductor izay matahotra ny sodium.Ity karazana atrikasa ity dia tsy tokony hihoatra ny 25 ℃.
Miteraka olana bebe kokoa ny hamandoana be loatra.Rehefa mihoatra ny 55% ny hamandoana, dia hiforona eo amin'ny rindrin'ny fantsona rano mangatsiaka ny condensation.Raha toa ka mitranga amin'ny fitaovana na fizaran-tany mazava tsara izany, dia mety hiteraka loza isan-karazany.Rehefa 50% ny hamandoana dia mora harafesina.Ankoatr'izay, rehefa avo loatra ny hamandoana, ny vovoka miraikitra amin'ny tampon'ny wafer silisiôma dia ho simba amin'ny simika amin'ny alàlan'ny molekiola rano amin'ny rivotra, izay sarotra esorina.
Arakaraka ny avo kokoa ny hamandoana, dia sarotra kokoa ny manala ny adhesion.Na izany aza, rehefa ambany ny hamandoana havany ambany 30%, ny poti dia mora adsorbed amin'ny ambonin'ny noho ny hetsika ny electrostatic hery, ary be dia be ny semiconductor fitaovana mora rava.Ny mari-pana tsara indrindra ho an'ny famokarana wafer silisiôma dia 35-45%.
Tosi-drivotraPOao amin'ny efitrano madio
Ho an'ny ankamaroan'ny toerana madio, mba hisorohana ny fandotoana ivelany tsy hiditra, dia ilaina ny mitazona ny tsindry anatiny (pressure static) ambony noho ny tsindry ivelany (pressure static).Ny fikojakojana ny fahasamihafan'ny tsindry amin'ny ankapobeny dia tokony hanaraka ireto fitsipika manaraka ireto:
1. Ny tsindry amin'ny toerana madio dia tokony ho ambony kokoa noho ny amin'ny toerana tsy madio.
2. Ny tsindry ao amin'ny toerana misy haavon'ny fahadiovana dia tokony ho ambony noho ny amin'ny toerana mifanila amin'ny haavon'ny fahadiovana ambany.
3. Ny varavarana manelanelana ny efitra madio dia tokony hisokatra mankamin'ny efitrano misy fahadiovana avo.
Ny fikojakojana ny fahasamihafan'ny tsindry dia miankina amin'ny habetsahan'ny rivotra madio, izay tokony ho afaka hanonitra ny fivoahan'ny rivotra avy amin'ny banga eo ambanin'io fahasamihafana io.Noho izany, ny dikany ara-batana amin'ny fahasamihafan'ny tsindry dia ny fanoherana ny fikorianan'ny rivotra (na ny infiltration) amin'ny alàlan'ny banga isan-karazany ao amin'ny efitrano madio.
Fotoana fandefasana: Jul-21-2023